HM323雷達吸波有機硅密封劑用于有隱身需求的蒙皮固定對縫、各類口蓋對縫和釘頭等部位密封，其在空氣介 質中長期工作的溫度范圍為-55P?130P,短期可達150^0
HM323雷達吸波有機硅密封劑分為基膏、硫化劑和催化劑三組分包裝，與NJD-6密封劑粘接底涂配套使用對鈦 合金和鋁合金等金屬材料具有良好的粘接性能。
HM323雷達吸波有機硅密封劑用于有隱身需求的蒙皮固定對縫、各類口蓋對縫和釘頭等部位密封，其在空氣介 質中長期工作的溫度范圍為-55P?130P,短期可達150^0
HM323雷達吸波有機硅密封劑用于有隱身需求的蒙皮固定對縫、各類口蓋對縫和釘頭等部位密封，其在空氣介 質中長期工作的溫度范圍為-55P?130P,短期可達150^0
HM323雷達吸波有機硅密封劑分為基膏、硫化劑和催化劑三組分包裝，與NJD-6密封劑粘接底涂配套使用對鈦 合金和鋁合金等金屬材料具有良好的粘接性能。
基材表面用汽油或丙酮清洗干凈，涂上一層NJD-6底涂，放置1h~5h,再涂敷密封劑。
密封劑以基膏、硫化劑和催化劑三組分形式配套供應。
密封劑基膏、硫化劑和催化劑分別以鍍鋅鐵皮桶或塑料瓶包裝，容器應密封良好。密封劑基膏、硫化劑和催化 劑按照100 : 0.5 : 0.7比例提供或按需方要求提供。
| 基膏 | 灰色膏狀體 | |
| 硫化劑 | 無色透明液體 | |
| 催化劑 | 無色或淺黃色透明液體 | |
| 濕合硫化后 | 灰色彈性體 | |
| 混合比例( 重量比) | 基膏:硫化劑:催化劑=100: 0.5: 0.7 | |
| 活性期和固化時間@23C，50%RH | 活性期，h | 不粘期，h |
| HM323 | 25 | 16 |
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